公司主要团队有美国硅谷技术、管理人員和国內技术人员組成，熟悉集成电路晶片的生产制造工艺，在通信网路、视频模組、数码相机、CMOS、FLASH晶片的设计制造加工技术上达到国际先进水平。
公司专案采用的工艺技术为高密度塑封技术，封裝形式有：PLCC、CSP、BGA等。 公司将主要开发具有很大市场前景的手机、DVD、PDA、数码相机、电子內窺鏡等产品 的晶片模組.为客戶提供高质量、低成本、最有竞争力的封装测试服务,为社会提高经济效益。
华芯公司在宁波、上海等地以及美国、韩国、台湾等国家和地区有紧密合作的兄弟公司，开发生产数码相机、DVD、医疗仪器、彩色显示器等产品。
